2025-01-24
本文来自：华尔街见闻，作者：高智谋 近期，CPO（光电共封装技术）备受市场关注。 作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为，该技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。 近日，大摩也发布深度报告对CPO产业链进行了解析，...