本文来自：华尔街见闻，作者：高智谋

近期，CPO（光电共封装技术）备受市场关注。

作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为，该技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术。

近日，大摩也发布深度报告对CPO产业链进行了解析，该机构在报告中表示：

尽管CPO（Co-PackagedOptics，光电协同封装）技术仍处于市场认知早期……但投资者普遍认同这是网络技术的未来发展方向。

报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO市场规模将在2023~2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元；在乐观情景下，年复合增长率可达210%，市场规模将突破230亿美元。

在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段唯一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达CEO亲访台中工厂，有望成为RubinCPO系统级封装核心合作伙伴。

至于CPO供应链的下一个催化剂，大摩在研报中提及，预计英伟达可能会在今年的GTC大会上展示一些CPO原型解决方案，但这更有可能是将在2025年下半年量产的QuantumCPO交换机，而不是与Rubin相关的产品。

值得一提的是，对于CPO何时实现，英伟达CEO黄仁勋在接受媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的CPO关键技术硅光子技术进展时表示：

矽光子可能还需要几年，目前仍然会使用铜技术。

一、产业链核心企业分析

在CPO产业链中，摩根士丹利重点关注FOCI、AllRing、台积电和ASE等核心企业。

首先，是在FAU（光纤阵列单元）领域存在独特优势的FOCI。大摩认为，作为首阶段唯一的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的密切合作关系、卓越的产品质量等优势，在产业链中占据关键地位。

在设备供应环节，AllRing将为FAU客户提供光学耦合设备。预计从2026年上半年开始，这一业务将为AllRing带来显著收入贡献，其产品的平均售价(ASP)和毛利率预计将显著高于现有CoWoS产品线。

在封装领域，大摩提到了日月光（ASE）近期取得的重要进展。NVIDIACEO日前访问了ASE位于中国台湾台中的工厂，大摩推测，此举表明日月光很可能成为NVIDIARubinCPOSiP（SystemInPackage）生产的关键合作伙伴。该新工厂预计将成为2026年CPOSiP的主要生产基地。

另外，大摩还以台积电最新电话会的观点佐证了自己的判断。作为产业链中的关键制造合作伙伴，台积电在最新财报电话会议中表示，预计CPO将在1~1.5年内开始放量。

二、市场规模与发展预期

摩根士丹利对CPO市场提出三种预期情景：

1.基准情景

2023~2030年复合年增长率达172%，2030年市场规模达93亿美元；

RubinGPU出货预测：2026年20万台，2027年70万台；

英伟达将于2026年在RubinGPU机架系统率先引入CPO架构；

博通、思科和Marvell等厂商将在2027年开始逐步出货。

注：CPO解决方案主要针对Rubin服务器机架系统，传统HGX系统不会采用该方案。

2.乐观情景

2023~2030年复合年增长率达210%，2030年市场规模达230亿美元；

RubinGPU出货预测：2026年50万台，2027年175万台；

CPO良率显著提升；

更多芯片厂商积极采用CPO解决方案

3.保守情景

2023~2030年复合年增长率为107%；

良率问题导致出货延迟；

客户采用意愿降低。

另外，考虑到CPO技术的复杂性，该机构也不排除产品延迟的风险。此外，云服务提供商也可能出于成本和良率方面的考虑推迟CPO的采用，这可能会导致CPO采用率停滞不前。

本文来自：华尔街见闻，作者：高智谋